鍍金機
管理人員: 陳澤彬
位置: 關鍵中心大樓 四樓 R CO-4C
聯絡方式:
cbr871231@gate.sinica.edu.tw
儀器功能簡介
電子顯微鏡樣品前製備必備儀器，常應用於不導電或導電性較差之樣品，透過濺鍍導電靶材大幅增加樣品導電性、有效減少電荷效應，以提升SEM、TEM電子成像清晰度，同時降低電子顯微鏡真空腔體汙染，有利高解析成像及電子顯微鏡觀測。
服務內容
用於SEM與FIB樣品前處理，可針對不導電與生物性之樣品表面鍍上金(Au)，增加樣品之導電性 。