HB100 是款自動化桌上型打線機，利用超音波高頻振動技術，通過摩擦振動能量，使非鐵金屬與異種金屬合金的熔接面分子搓合黏固，達成非熔化的牢固接合。其單一鍵合頭可執行球焊和楔焊操作;雙相機系統支援細節觀察與總覽，放大倍率可達150倍;通過觸控螢幕和手搖柄可靈活控制X-Y-Z三軸(X,Y,Z軸範圍/解析度: 90, 90,100 mm / 0.1,0.1,0.5 μm)， 實現精準且簡易的打線接合製程。

1.鍵合模式：Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Ribbon- bonding

2.線材種類：0.7 mil鋁線、1 mil金線

3.Wire sizes：17 µm to 75 µm 4.Ribbon sizes：25 x 250 µm

*本機台提供直流電性樣品座的固定治具