量子晶片製程研發平台

設施簡介
量子晶片製程技術是實現量子電腦硬體架構的核心關鍵,有助於推進具高相干性、高可擴展性及高製程再現性的量子處理器開發。「量子晶片製程研發平台」(Quantum Chip Fabrication Space, QC-Fab)專注於超導量子元件製造技術的創新,致力於建立量子電腦晶片的在地研發與小量產測試能力,並成為量子科技跨領域合作的關鍵基地。
QC-Fab 的核心使命是推動超導量子元件製造技術邁向國際領先水準,平台策略性地採購具備先進製程能力的全自動八吋晶圓製造設備,建構可與半導體業界接軌的高規格製程環境。主要設施包含:曝光直寫系統(DWL)、超導金屬與氧化物薄膜濺鍍系統、乾式/濕式蝕刻系統、光學/電子顯微鏡、自動電性量測探針台等,支持從材料沉積、圖形化製程到量測與封裝的全製程研發流程。
平台採用標準化的 8 吋晶圓全自動製程,具備製程穩定性與結果重現性,能有效支援大面積晶圓的製作與量測驗證。技術服務由專業工程團隊執行,並以合作與開放的精神,提供國內外產學研界製程支援。平台服務項目包括:超導金屬與介電層薄膜沉積、電路圖形化與蝕刻、約瑟夫森接面製作,以及完整量子位元晶片製造,可搭配「量子計算測試平台」進行垂直整合驗證,支援從設計、製造到測試的一體化發展。
透過設備能量、製程技術與合作平台的整合,QC-Fab 致力於打造具國際競爭力的量子硬體研發生態系,為未來世界級的超導量子電腦研究奠定堅實基礎。
平台之服務性質為製程委託開發與執行,內容將依時程陸續開放包含:
1. 超導金屬與介電層薄膜成長
2. 薄膜圖形化與元件電路圖形曝光蝕刻
3. 超導約瑟夫森接面製作(包含氧化層形成與接面定義流程)
4. 完整量子位元晶片製造(包括整合製程與晶片後段封裝前製程)
服務聯繫窗口
陳彥君 研究助技師|Email: ycchen22537@gate.sinica.edu.tw

使用規則

為維護平台製程品質與交付結果的可預期性,平台採以下合作模式與規範:

1.    委託操作服務:本平台目前不開放用戶自行操作機台,由專業技術人員操作設施,執行製程服務項目
2.    製程晶圓規格:平台使用標準化 8 吋晶圓執行製程,以確保設備流程穩定與元件結果可重現。但交付之完成品可依需求,切割成矩形破片。
3.    晶圓來源管理:本平台不接受外部來樣品晶圓。為維護製程潔淨度、穩定性與設備保護考量,僅接受平台認可之空白晶圓進行製作,或者由平台直接提供晶圓。

服務流程 

1.    初步洽詢與需求確認

請先與服務窗口聯繫,說明預計申請的服務內容與技術參數需求
o    如需進行元件電路圖形曝光,請提前提供完整版佈局圖檔,以利預審確認檔案可用性與相容性。
o    若對製程參數有特殊需求,請於討論階段詳細說明,以利後續調整與作業。

2.    平台審議與時程安排

經平台營運委員會確認後,平台將安排執行時程,並提供預計完成與交付時間。若對時間或製程內容有特殊需求,歡迎於討論階段說明,平台將協助評估可行性。

儀器預約系統