設施簡介

量子晶片製程技術是實現量子電腦硬體架構的核心關鍵，有助於推進具高相干性、高可擴展性及高製程再現性的量子處理器開發。「量子晶片製程研發平台」（Quantum Chip Fabrication Space, QC-Fab）專注於超導量子元件製造技術的創新，致力於建立量子電腦晶片的在地研發與小量產測試能力，並成為量子科技跨領域合作的關鍵基地。
QC-Fab 的核心使命是推動超導量子元件製造技術邁向國際領先水準，平台策略性地採購具備先進製程能力的全自動八吋晶圓製造設備，建構可與半導體業界接軌的高規格製程環境。主要設施包含：曝光直寫系統（DWL）、超導金屬與氧化物薄膜濺鍍系統、乾式/濕式蝕刻系統、光學/電子顯微鏡、自動電性量測探針台等，支持從材料沉積、圖形化製程到量測與封裝的全製程研發流程。
平台採用標準化的 8 吋晶圓全自動製程，具備製程穩定性與結果重現性，能有效支援大面積晶圓的製作與量測驗證。技術服務由專業工程團隊執行，並以合作與開放的精神，提供國內外產學研界製程支援。平台服務項目包括：超導金屬與介電層薄膜沉積、電路圖形化與蝕刻、約瑟夫森接面製作，以及完整量子位元晶片製造，可搭配「量子計算測試平台」進行垂直整合驗證，支援從設計、製造到測試的一體化發展。
透過設備能量、製程技術與合作平台的整合，QC-Fab 致力於打造具國際競爭力的量子硬體研發生態系，為未來世界級的超導量子電腦研究奠定堅實基礎。
平台之服務性質為製程委託開發與執行，內容將依時程陸續開放包含：
1. 超導金屬與介電層薄膜成長
2. 薄膜圖形化與元件電路圖形曝光蝕刻
3. 超導約瑟夫森接面製作（包含氧化層形成與接面定義流程）
4. 完整量子位元晶片製造（包括整合製程與晶片後段封裝前製程）
服務聯繫窗口
陳彥君 研究助技師｜Email: ycchen22537@gate.sinica.edu.tw
 

使用規則

為維護平台製程品質與交付結果的可預期性，平台採以下合作模式與規範：

1.    委託操作服務：本平台目前不開放用戶自行操作機台，由專業技術人員操作設施，執行製程服務項目
2.    製程晶圓規格：平台使用標準化 8 吋晶圓執行製程，以確保設備流程穩定與元件結果可重現。但交付之完成品可依需求，切割成矩形破片。
3.    晶圓來源管理：本平台不接受外部來樣品晶圓。為維護製程潔淨度、穩定性與設備保護考量，僅接受平台認可之空白晶圓進行製作，或者由平台直接提供晶圓。

服務流程 

1.    初步洽詢與需求確認

請先與服務窗口聯繫，說明預計申請的服務內容與技術參數需求
o    如需進行元件電路圖形曝光，請提前提供完整版佈局圖檔，以利預審確認檔案可用性與相容性。
o    若對製程參數有特殊需求，請於討論階段詳細說明，以利後續調整與作業。

2.    平台審議與時程安排

經平台營運委員會確認後，平台將安排執行時程，並提供預計完成與交付時間。若對時間或製程內容有特殊需求，歡迎於討論階段說明，平台將協助評估可行性。